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 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工總承包招標【電子標】

投資項目代碼 2510-44011(登錄后查看)
投資項目名稱 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目
招標項目名稱 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工總承包
標段（包）名稱 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工總承包 公告性質 正常
資格審查方式 資格后審
招標項目實施（交貨）地點 廣州市黃埔區九龍鎮知新路1321號
資金來源 國有或集體投資 資金來源構成 國有或集體投資100.00%
招標范圍及規模 本項目建設地點位于廣州黃埔區中新知識城，總投資3.8億元，均為基建投資。項目將建設封裝基板專業工廠廠房1棟以及配套建筑1棟，用于生產半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品。本項目占地面積約26050平方米，總建筑面積約104200平方米。本項目最大單項工程建筑面積為7.2704萬平方米。
招標內容 項目將建設封裝基板專業工廠廠房1棟以及配套建筑1棟，用于生產半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品。本項目占地面積約26050平方米，總建筑面積約104200平方米。本項目最大單項工程建筑面積為7.2704萬平方米。注：（具體以工程量清單、技術需求書及圖紙為準）。
工期（交貨期） 工期總日歷天數：330天（具體詳見招標文件）
最高投標限價（萬元） 19355.417396
是否接受聯合體投標 否
投標資格能力要求 
投標人資質要求：【建筑工程施工總承包一級（或以上）】

項目負責人資格要求：建筑工程一級注冊建造師

投標人業績要求：本項目投標人合格條件無業績要求。
其他要求：詳見本項目招標。
是否采用電子招標投標方式 是 獲取資格預審/招標文件的方式 (登錄后查看)
獲取資格預審/招標文件開始時間 2025年11月29日0時0分 獲取資格預審/招標文件截止時間 2025年12月19日9時0分
遞交資格預審/投標文件截止時間 2025年12月19日9時0分 資格預審/投標文件遞交方式 

本招標項目僅供正式會員查看，您的權限不能瀏覽詳細信息，請聯系辦理會員入網事宜，成為正式會員后可下載詳細招標、報名表格、項目附件和部分項目招標文件等。
聯系人：郝亮
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